指紋認証を始めとしたさまざまなセキュリティ・ソリューションを提供する株式会社ディー・ディー・ エス（本社：愛知県名古屋市、代表取締役 社長執行役員：久保 統義、以下 DDS）は、汗孔認証アルゴリズムに関する3件の特許出願について、香港において権利化が完了しましたので、お知らせいたします。なお、本特許は日本を含む4カ国でも権利化されております。
【発明の名称】認証情報処理プログラム及び認証情報処理装置
【特許番号】HK40017071
【登録日】2023年9月1日
※参考
【日本特許番号】特許第6879524号
【米国特許番号】US11106890B2
【中国特許番号】CN110622170B
【韓国特許番号】第10-2288696号
【発明の名称】認証情報処理プログラム及び認証情報処理装置
【特許番号】HK40018384
【登録日】2023年9月1日
※参考
【日本特許番号】特許第6927534号
【米国特許番号】US11368843B2
【中国特許番号】CN110678900B
【韓国特許番号】第10-2304033号
【発明の名称】皮膚情報処理プログラム及び皮膚情報処理装置
【特許番号】HK40008166
【登録日】2023年9月29日
※参考
【日本特許番号】特許第6723548号
【米国特許番号】US10740589B2
【中国特許番号】CN109952596B
【韓国特許番号】第10-2227319号
本特許は、汗孔（かんこう）(*1)などの指紋隆線の微細構造を解析することで認証を行う高精度の認証アルゴリズムの手法に関するものです。
◆用語の解説
(*1) 汗孔（かんこう）：汗が排出される出口のこと。
